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蘋果、高通和解 催生5G iPhone

聯合新聞網

 
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編譯劉忠勇、記者尹慧中、蕭君暉/綜合報導

高通和蘋果16日宣布達成協議,撤回兩家公司全球訴訟,雙方並將延續多年合作。業界解讀,兩大廠達成「世紀和解」,蘋果解決困擾多時的智慧手機5G數據機晶片供應問題,為打造5G iPhone打通任督二脈,最快可望於明年推出5G iPhone,為台灣蘋概股增添新動能。

據了解,蘋果已先敲定印刷電路板(PCB)與相關材料訂單,台光電、臻鼎-KY、台郡等三家台廠,有機會成為第一批搶到5G iPhone商機的零組件廠。不過,市場憂心,原本有望爭取蘋果訂單的聯發科可能無緣「吃蘋果」,導致聯發科股價昨天逆勢下跌近4%。

業界認為,相較三星、華為等勁敵已發表5G手機,蘋果先前礙於與高通訴訟,遲遲未能拍定5G iPhone發展時程,進度嚴重落後非蘋業者,隨著蘋果與高通和解,打通5G iPhone最重要的關卡,對蘋果有利。

高通和蘋果意外同意結束兩年來,為了技術專利授權費而掀起的訴訟大戰,4月1日起生效。根據蘋果與高通的協議,和解內容包括蘋果向高通支付一筆費用,但兩家公司並未透露此費用金額。此外,雙方並達成一份於2019年4月1日生效的為期六年的授權協議,包括得以延長二年選擇權,以及一份多年的晶片供應協議。

業界認為,隨著蘋果與高通和解,解決了5G手機晶片的問題,意味5G iPhone「有影」。由於5G是全新的規格,預料將掀起龐大的換機潮,有助帶動蘋概股新一波行情。

台光電、臻鼎、台郡均不評論個別客戶與訂單,但從檯面上各廠的布局,已透露為大客戶5G訂單作準備當中。外資圈先前盛傳,台光電今年重返蘋果主板材料主要供應商行列,挾全球手機無鹵素基板龍頭地位,具有材料端技術優勢,優先獲得蘋果青睞。

5G對散熱需求高,台光電因配合類載板與軟板新材料設計需求,克服耐熱與散熱特性,已備足5G智慧機材料規格,未來通訊市場基建到位,將更能彈性與快速結合軟板模組化擴大供貨。

臻鼎則配合客戶分別在5G應用成立專責的測試部門。臻鼎強調,公司長期成長發展目標,將奠基在持續投入先進技術研發的基礎上,並在5G相關應用持續配合市場需求進行研發。

台郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%,今年拚持續提升。台郡為卡位5G相關應用商機,三年前便開始布局,今年可望邁入收成。

新世代材料開發上,台郡計畫,攜手材料商研發陶瓷甚至高頻材料,尤其是配合客戶在液晶材料(LCP)新材料的開發量產,更是重點之一,目標在多元創新技術支持下,開拓更多終端市場新應用。

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