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明年 iPhone 或採用 高通 X55 5G 晶片,下載速度可達 7Gb/s!

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文章來源:Qooah.com 123

據有關報告顯示,2020 年 iPhone 都將會加入 5G 行列,而採用的並非由 Intel 手上收購回來的 5G 基帶晶片,而是高通最新、最快的 5G X55 晶片,在下載速度和用電量方面都更加優化。

關於該 X55 晶片,據資料顯示其最高下載速度為 7Gb/s,上傳速度亦可達到 3Gb/s。比起 4G 峰值快得多就一定的了,不過當然理論值還理論值,畢竟這些數據無法準確應用到具體情況,因下載及上傳速度也要根據運營商的基站設定以及大圍環境而受影響。所以,如果最後用到理論值的一半速度已經叫做很好。

除外,X55 也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的 5G 晶片。同時,與高通 X50 相比,X55 有更高的效能,連接網絡時能省下更多的電量。

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據傳 iPhone 最初計劃在 2020 年將 Intel 5G 晶片放入 iPhone 中,但因為後來 Intel 在行動裝置晶片上始終做不出好產品而被逼退出智能手機晶片業務,之後更直接被 Apple 收購。由於時間上過於倉促,Apple 唯有先與高通達成和解用其產品。有分析指出,明年 iPhone 將計劃出產 8,000 萬部 5G 型號。

預計三款支援 5G 網絡的 iPhone 分別為 5.4 吋、6.1 吋和 6.7 吋,至於其他方面的設計和配置數據暫不清楚,果粉們可以繼續關注下去。

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