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A11 Bionic 六核心晶片

前一代 i7 系列採用 A10 Fusion 晶片，此次發表的 i8 系列皆採用 A11 Bionic 晶片，為蘋果第二款六核心晶片，A11 處理器在 2 枚高性能核心上速率提升 25％、4 省電核心上速率增快 70％。同時，也整合「仿神經引擎」提供機器學習運算功能，更是首次搭載蘋果自行設計之 GPU，其效能較 A10 處理器更好 10％，能耗要求也僅有 A10 的一半。

容量增加

i7 系列售價雖較為便宜，但其容量僅有 32GB 與 128GB，此次 i8 系列則有 64GB 與 256GB，其容量為 i7 系列的兩倍，價格也略高出 1000 元。

▲i7系列與i8系列容量價格差異。（圖／NOWnews）

螢幕、顏色與外觀

使用 True Tone 螢幕，使螢幕能因應周邊光源變更色調。i8 尺寸分別為 4.7 吋的 iPhone 8 與 5.5 吋的 iPhone 8 Plus，兩者皆採用雙面玻璃，並有銀色、太空灰、金色，三種顏色，側邊邊框則改用不鏽鋼，取代 iPhone 7 使用的鋁合金邊框。

▲iPhone 8 台灣售價為25500元起跳。（圖／翻攝自影片）

▲iPhone 8 Plus台灣售價為28900元起跳。（圖／翻攝自影片）

相機能力提升

搭載 1200 萬畫素相機並使用新的感光元件、色彩濾鏡，自動對焦速度變快、具備光學防震、HDR 效果更佳，並可拍攝 4K 60fps 影片、1080p 240fps 慢動作影片。且因使用 A11 晶片，在執行 ARkit 時，iPhone 8 穩定度將較 iPhone 7 好。

▲i8系列相機能力較前一代提升不少。（圖／翻攝自影片）

無線充電

iPhone 7 移除原有耳機孔，使用者無法同時使用 Lightning 連接埠來充電並使用有線耳機，而 iPhone 8 則解決此問題，支援 Qi 標準，具備無線充電功能。此次蘋果發表會上亮相的「AirPower」無線充電器，則須等到明年才上市。

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