高通和蘋果16日宣布達成協議，撤回兩家公司全球訴訟，雙方並將延續多年合作。業界解讀，兩大廠達成「世紀和解」，蘋果解決困擾多時的智慧手機5G數據機晶片供應問題，為打造5G iPhone打通任督二脈，最快可望於明年推出5G iPhone，為台灣蘋概股增添新動能。

據了解，蘋果已先敲定印刷電路板（PCB）與相關材料訂單，台光電、臻鼎-KY、台郡等三家台廠，有機會成為第一批搶到5G iPhone商機的零組件廠。不過，市場憂心，原本有望爭取蘋果訂單的聯發科可能無緣「吃蘋果」，導致聯發科股價昨天逆勢下跌近4%。

業界認為，相較三星、華為等勁敵已發表5G手機，蘋果先前礙於與高通訴訟，遲遲未能拍定5G iPhone發展時程，進度嚴重落後非蘋業者，隨著蘋果與高通和解，打通5G iPhone最重要的關卡，對蘋果有利。

高通和蘋果意外同意結束兩年來，為了技術專利授權費而掀起的訴訟大戰，4月1日起生效。根據蘋果與高通的協議，和解內容包括蘋果向高通支付一筆費用，但兩家公司並未透露此費用金額。此外，雙方並達成一份於2019年4月1日生效的為期六年的授權協議，包括得以延長二年選擇權，以及一份多年的晶片供應協議。

業界認為，隨著蘋果與高通和解，解決了5G手機晶片的問題，意味5G iPhone「有影」。由於5G是全新的規格，預料將掀起龐大的換機潮，有助帶動蘋概股新一波行情。

台光電、臻鼎、台郡均不評論個別客戶與訂單，但從檯面上各廠的布局，已透露為大客戶5G訂單作準備當中。外資圈先前盛傳，台光電今年重返蘋果主板材料主要供應商行列，挾全球手機無鹵素基板龍頭地位，具有材料端技術優勢，優先獲得蘋果青睞。

5G對散熱需求高，台光電因配合類載板與軟板新材料設計需求，克服耐熱與散熱特性，已備足5G智慧機材料規格，未來通訊市場基建到位，將更能彈性與快速結合軟板模組化擴大供貨。

臻鼎則配合客戶分別在5G應用成立專責的測試部門。臻鼎強調，公司長期成長發展目標，將奠基在持續投入先進技術研發的基礎上，並在5G相關應用持續配合市場需求進行研發。

台郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%，今年拚持續提升。台郡為卡位5G相關應用商機，三年前便開始布局，今年可望邁入收成。

新世代材料開發上，台郡計畫，攜手材料商研發陶瓷甚至高頻材料，尤其是配合客戶在液晶材料（LCP）新材料的開發量產，更是重點之一，目標在多元創新技術支持下，開拓更多終端市場新應用。

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